三星电机计划斥资近50亿美元在韩国和越南扩产半导体基板

三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元扩产FC-BGA半导体基板，用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。其中4.27万亿韩元（32亿美元）投向韩国世宗工厂，为公司迄今最大单笔产品投资；2.51万亿韩元（18.7亿美元）投向越南子公司，扩建表明试生产符合预期，将进入大规模量产。