西门子将亮相2026工博会：以软硬协同的工业全栈能力，推动物理AI加速落地

西门子将在第26届工博会上首次完整展示面向人形机器人的端到端解决方案，覆盖研发设计、生产制造、总装集成与工业现场应用，并开放6类具身智能“进厂”场景。期间将发布20余款新品，升级“钻耀之心3.0”工业技术栈，展示数据中心5.0+架构、AI辅助编程赋能光模块装配（交付周期缩短约50%）及零碳工厂等应用。